Funkcje kleju termicznego, rodzaje kleju termicznego i środki ostrożności podczas użytkowania

Klej termiczny odgrywa ważną rolę w chłodzeniu radiatora, dzięki czemu procesor ma większy kontakt z radiatorem i lepiej przewodzi ciepło.  Dołącz do WebTech360 , aby dowiedzieć się więcej o pastach termoprzewodzących oraz rodzajach klejów dostępnych obecnie na rynku.

Pasta termoprzewodząca (pasta termiczna lub pasta termoprzewodząca i są dziesiątki nazw takich jak: żel termoprzewodzący, pasta termoprzewodząca, ale ogólnie Thermal Interface Material – TIM) to niemal niezbędna rzecz na każdym laptopie.komputery od stacjonarnego po laptop. Jest to forma przewodnika ciepła, lekko płynna lub klejowata, dlatego nazywana jest pastą termoprzewodzącą.

Funkcje kleju termicznego, rodzaje kleju termicznego i środki ostrożności podczas użytkowania

Klej termiczny jest dodawany na środku powierzchni emitującej ciepło, tutaj znajduje się osłona procesora ,  podstawa GPU lub powierzchnia pochłaniająca ciepło radiatora. Powodem, dla którego musi istnieć pasta termoprzewodząca, jest to, że odgrywa ona rolę wypełniania bardzo małych defektów na powierzchni styku dwóch nakładanych powierzchni metalowych.

Funkcje kleju termicznego, rodzaje kleju termicznego i środki ostrożności podczas użytkowania

Każdy procesor lub karta graficzna ma powierzchnię rozpraszającą ciepło z dolnego podłoża półprzewodnikowego. W przypadku procesora ta osłona nazywa się IHS (Integrated Heat Spreader), przenosi ciepło z podstawy chipa w górę, a pomiędzy podstawą chipa a nakładką IHS znajduje się również warstwa TIM. Nasadka IHS będzie miała bezpośredni kontakt z powierzchnią pochłaniającą ciepło chłodnicy powietrza lub bloku chłodnicy wodnej. Problem polega na tym, że te dwie metalowe powierzchnie nigdy nie są idealne, nawet jeśli są bardzo płaskie gołym okiem, w rzeczywistości wciąż są tam małe dziury i rowki, które można zobaczyć tylko pod mikroskopem.

Funkcje kleju termicznego, rodzaje kleju termicznego i środki ostrożności podczas użytkowania

Mikroskopijna przestrzeń pozostawiona między korkiem IHS a powierzchnią styku chłodnicy zawiera powietrze. Powietrze tak słabo przewodzi ciepło, że należy dodać pastę termoprzewodzącą, aby wypełnić te szczeliny, tworząc „gładką” i szczelną powierzchnię przewodzącą ciepło.

Ile rodzajów pasty termicznej i jej jakość wpływa na wydajność chłodzenia procesora?

Obecnie na rynku dostępne są trzy główne rodzaje past termoprzewodzących: na bazie metalu, ceramiki i krzemu.

Funkcje kleju termicznego, rodzaje kleju termicznego i środki ostrożności podczas użytkowania

Pasta termoprzewodząca na bazie metali to klej o bardzo dobrych właściwościach przewodzenia ciepła. Ten rodzaj kleju dyspersyjnego zawiera drobne cząsteczki metali, którymi mogą być srebro, cynk, aluminium, miedź. Klej ten ma tę wadę, że oprócz dobrej przewodności cieplnej może również przewodzić prąd elektryczny ze względu na obecność metalu. Jednak obecnie wiele firm udoskonaliło przewodzące warstwy izolacyjne i struktury w kleju. Jest to również rodzaj kleju, który bez problemu znajdziesz na rynku.

Funkcje kleju termicznego, rodzaje kleju termicznego i środki ostrożności podczas użytkowania

Klej do ceramiki zwykle zawiera cząsteczki ceramiki, ceramika bardzo dobrze przewodzi ciepło i jest to również klej bardzo bezpieczny. Oczywiście klej do ceramiki nie osiąga tak dobrych właściwości przenoszenia ciepła jak klej na bazie metalu. Różnica temperatur może wynosić od 1 do 3 stopni Celsjusza.

Funkcje kleju termicznego, rodzaje kleju termicznego i środki ostrożności podczas użytkowania

Kleje na bazie silikonu zwykle zawierają krzem i cynk. Ten klej jest zwykle dostarczany z fabrycznym radiatorem procesora, a jego wydajność chłodzenia jest zwykle średnia.

Funkcje kleju termicznego, rodzaje kleju termicznego i środki ostrożności podczas użytkowania

Istnieją również ciekłe metale o doskonałej sprawności przewodzenia ciepła. Ma główny składnik gal - miękki metal, który topi się w temperaturze wyższej niż normalnie (29 stopni Celsjusza), nie jest tak toksyczny jak rtęć, a w połączeniu z indem i innymi metalami temperatura topnienia i zamarzania tego stopu spada do - 19 st. C. Oznacza to, że w temperaturze pokojowej ciekły metal jest zawsze w stanie ciekłym. Klej ten, oprócz doskonałego przewodnictwa cieplnego, ma również wysoką przewodność elektryczną, dlatego należy zachować ostrożność podczas jego stosowania. Ponadto ma właściwości korodujące aluminium, dlatego użytkownicy często używają ciekłego metalu podczas otwierania pokrywy procesora IHS (delid) w celu nałożenia go bezpośrednio na podstawę półprzewodnikową.

Wracając do pierwszego pytania, jeśli okaże się, że urządzenie jest zbyt gorące podczas grania w gry lub wykonywania typowych zadań, jest wysoce prawdopodobne, że urządzenie było używane przez długi czas i pasta termoprzewodząca wyschła, możliwość źle przewodzą ciepło. Nadal jest dobrze, a jedyne, co musisz zrobić, to usunąć maszynę, aby ponownie nałożyć nowy klej, a także wyczyścić wentylator chłodzący.

O ciekłym metalu:

Funkcje kleju termicznego, rodzaje kleju termicznego i środki ostrożności podczas użytkowania

Płynny klej do metalu ma właściwości płynięcia, nie twardnieje pod wpływem ciepła jak kleje do ceramiki. Tak więc podczas użytkowania klej do metalu może wyciekać, a jeśli przyklei się do innych elementów, może spowodować pożar przez przewodzący klej do metalu. Tak więc, aby nałożyć płynny klej metalowy, powinniśmy użyć wacika i równomiernie nałożyć go na powierzchnię styku procesora.

Następnie musisz utworzyć warstwę, aby odizolować obszar styku procesora od innych komponentów. Zwykłym rozwiązaniem jest użycie bezbarwnego lakieru do paznokci z głównym składnikiem polimeru do zamiatania otaczających elementów, gdy farba wyschnie, stworzy bardzo skuteczną warstwę izolacyjną z ciekłym klejem metalowym. Inną opcją jest zastosowanie taśmy izolacyjnej.

Funkcje kleju termicznego, rodzaje kleju termicznego i środki ostrożności podczas użytkowania

Rodzaj kleju, którego nadal używam, to powszechny klej rozpraszający, taki jak klej do metalu, klej do ceramiki, łatwy do kupienia i bezpieczny. Należy jednak uważać, aby nie nałożyć zbyt dużej ilości kleju. Zwykle jest to niewielka grudka na środku pokrywy procesora, po założeniu radiatora i dokręceniu śruby ciśnienie spowoduje rozprowadzenie kleju w celu wypełnienia szczelin, a także całej powierzchni styku.

I to jest podsumowanie pasty termicznej, a także uwagi związane z nakładaniem pasty termicznej, jeśli chcesz uzyskać więcej informacji, kontynuuj śledzenie wiadomości WebTech360, będziemy kontynuować.Przynosząc informacje , ciekawe.

źródło: Tinhte.vn

Zostaw komentarz

Zachowaj widoczność poprawek autora podczas eksportowania do pliku DOCX

Zachowaj widoczność poprawek autora podczas eksportowania do pliku DOCX

Śledź zmiany w programie Writer, zapisz edytowalny plik źródłowy ODT i sprawdź wyeksportowany plik DOCX w programie Word przed jego udostępnieniem.

Włącz tryb FIPS w systemie SLES 15 i sprawdź stan rozruchu

Włącz tryb FIPS w systemie SLES 15 i sprawdź stan rozruchu

Postępuj zgodnie z procedurą SUSE SP7, aby włączyć tryb FIPS, bezpiecznie przeprowadzić ponowne uruchomienie, zweryfikować aktywną politykę i sprawdzić, czy wymagania dotyczące zgodności obejmują sprawdzone moduły.

Konfigurowanie woluminu danych zaszyfrowanego za pomocą LUKS na SLES

Konfigurowanie woluminu danych zaszyfrowanego za pomocą LUKS na SLES

Porównaj YaST i cryptsetup dla nowego zaszyfrowanego woluminu danych SLES, wybierz LUKS1 lub LUKS2 i sprawdź, czy odblokowywanie i montowanie przebiega bezpiecznie.

Zbuduj lokalny serwer aktualizacji SUSE z RMT na SLES 15

Zbuduj lokalny serwer aktualizacji SUSE z RMT na SLES 15

Skonfiguruj RMT na SLES 15, utwórz kopię lustrzaną uprawnionych repozytoriów i zweryfikuj rejestrację HTTPS oraz dostęp do pakietów z poziomu klienta testowego.

Dołączanie SLES 15 do Active Directory za pomocą SSSD w YaST

Dołączanie SLES 15 do Active Directory za pomocą SSSD w YaST

Połącz SLES 15 z usługą Active Directory za pomocą opartego na SSSD mechanizmu logowania YaST, a następnie zweryfikuj wyszukiwanie w katalogu, logowanie do domeny i bilety Kerberos.

Włącz funkcję SLES Live Patching i zweryfikuj poprawkę jądra

Włącz funkcję SLES Live Patching i zweryfikuj poprawkę jądra

Skonfiguruj właściwą ścieżkę Live Patching dla systemu SLES 16.0 lub 15 SP7, zastosuj odpowiednie poprawki jądra i potwierdź, co jest aktywne, nie myląc tego z aktualizacją jądra wymaganą przy ponownym uruchomieniu komputera.

Zachowaj dostępność usług podczas aktualizacji SLES 15 SP5 do SP6

Zachowaj dostępność usług podczas aktualizacji SLES 15 SP5 do SP6

SLES 15 SP5 można migrować online do SP6, ale każdy węzeł wymaga ponownego uruchomienia. Użyj sprawdzonej aktualizacji ciągłej lub przejścia na system Blue-Green, aby utrzymać dostępność obciążeń.

Zbuduj niestandardowy profil AppArmor w systemie SUSE Linux

Zbuduj niestandardowy profil AppArmor w systemie SUSE Linux

Utwórz, udoskonal i zweryfikuj profil AppArmor o najniższych uprawnieniach w systemie SLES 15 SP7, z czytelną notatką na temat domyślnego ustawienia SELinux w systemie SLES 16.

Bezpieczne stosowanie SLES 15 STIG z OpenSCAP

Bezpieczne stosowanie SLES 15 STIG z OpenSCAP

Użyj obsługiwanego profilu STIG firmy SUSE do skanowania systemu SLES 15, testowania działań naprawczych, przeglądania pozostałych ustaleń i zachowywania dowodów oceny.

Przywróć dostęp do kokpitu w systemie SUSE Linux Enterprise Server

Przywróć dostęp do kokpitu w systemie SUSE Linux Enterprise Server

Prześledź nieudane połączenie z Cockpitem przez DNS, port 9090, gniazdo systemd, zaporę firewalld, TLS i ustawienia logowania, korzystając z bieżących wskazówek SUSE.