Wyciekły specyfikacje MediaTek Dimensity 9500

Firma MediaTek niedawno oficjalnie potwierdziła, że ​​procesor Dimensity 9400+ pojawi się na rynku 11 kwietnia. Jest to niewielka modernizacja zeszłorocznego Dimensity 9400 i również zapowiada się na flagowy układ. Jednak prawdziwa i najbardziej oczekiwana zmiana pojawi się dopiero w Dimensity 9500. Oto szczegóły wyciekłych specyfikacji MediaTek Dimensity 9500, zebrane z wiarygodnych źródeł:

Specyfikacje Dimensity 9500

W związku z tym źródła z Digital Chat Station ujawniły, że Dimensity 9500 będzie produkowany w oparciu o proces N3P firmy TSMC i będzie wyposażony w procesor ARM z „wielkimi rdzeniami”.
Mówi się, że konfiguracja rdzeni będzie obejmować jedno jądro Travis, trzy rdzenie Alto i cztery rdzenie Gelas, natomiast procesor graficzny to potwierdzono jako Immortalis Drage.

Według przecieków Travis i Alto należą do nadchodzącej generacji procesorów ARM X9 i obsługują Scalable Matrix Extension (SME) — technologię poprawiającą wydajność wielowątkową. Tymczasem mówi się, że Gelas będzie rdzeniem nowej generacji procesorów ARM A7. Na podstawie przecieku ustalono, że Dimensity 9500 będzie wyposażony w architekturę procesora 1+3+4 z następującymi funkcjami:

• x Cortex-X930 (rdzeń Travis) – maksymalna prędkość taktowania >4GHz 56.
• 3x Cortex-X930 (rdzenie Alto) – wersja o niższym taktowaniu 17.
• 4x Cortex-A730 (rdzenie Gelas) – część nowej generacji A7 procesorów ARM 12.
• Obsługuje rozszerzenie Scalable Matrix Extension (SME) zapewniające zwiększoną wydajność wielowątkową
• GPU: Immortalis Drage (specyfikacja nieznana)

Jest to zmiana w stosunku do poprzedniego przecieku, który sugerował architekturę 2+6 procesorów dla Dimensity 9500 z dwoma rdzeniami Travis i sześcioma rdzeniami Gelas. Były to jednak tylko „wstępne specyfikacje” i wygląda na to, że plany MediaTeka uległy zmianie.

• Oto oczekiwane wyniki testów mocy obliczeniowej procesora Dimensity 9500:
• AnTuTu: Oczekuje się osiągnięcia ~3,5 miliona punktów, co znacznie przewyższy wynik Dimensity 9400 (2,44 miliona punktów) 56.
• Geekbench: Oczekiwana poprawa wydajności o ~21% w przypadku jednego rdzenia i 8% w przypadku wielu rdzeni w porównaniu z Dimensity 9400

Oczekuje się, że Dimensity 9500 zostanie wprowadzony na rynek w połowie 2025 roku, co daje mu przewagę czasową nad kolejnym flagowym układem firmy Qualcomm. Plotki głoszą, że premiera Snapdragona 8 Elite 2 odbędzie się w październiku 2024 roku.

Co ciekawe, tego samego dnia inny przeciek sugerował, że MediaTek pracuje również nad drugim układem Dimensity z konstrukcją „all-big-core”. Układ, który prawdopodobnie będzie nosił nazwę Dimensity 9450, będzie oparty na tym samym 3-nm procesie technologicznym co TSMC. Jednak szczegółowe informacje na temat tego układu są wciąż bardzo skąpe.