Xiaomi wprowadzi na rynek własny układ do smartfonów na początku 2025 roku?

Xiaomi planuje obecnie opracowanie własnych procesorów mobilnych. Ma to być część planu mającego na celu zmniejszenie zależności firmy od producentów układów scalonych, takich jak Qualcomm i MediaTek, w zakresie zapotrzebowania na procesory mobilne. Jeśli ta inicjatywa się powiedzie, Xiaomi dołączy do Apple i Samsunga, dwóch jedynych firm, które wykorzystują własne układy scalone w swoich smartfonach.

Konkretnie rzecz biorąc, Xiaomi pracuje nad niestandardowym układem scalonym 3 nm, który zostanie wprowadzony na rynek na początku 2025 r. i będzie miał wydajność porównywalną z flagowym procesorem Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Dzięki własnym układom scalonym firma Xiaomi może dostosowywać je specjalnie do potrzeb swoich urządzeń, co może pomóc w poprawie ich wydajności i efektywności.

Droga Xiaomi do opracowania pierwszego niestandardowego chipsetu była dość wyboista. Rozpoczęła się od serii Surge S1, którą Xiaomi wprowadziło na rynek w modelu Mi 5c około siedem lat temu, ale nie odniosła większego sukcesu. Później Surge S2 nigdy nie doczekał się realizacji i pozostał jedynie na papierze z powodu wielu barier finansowych i technologicznych, których Xiaomi nie mogło pokonać.

Na szczęście determinacja chińskiego giganta technologicznego nigdy nie osłabła. Jednak nadal może być wiele przeszkód, które utrudnią postęp Xiaomi. Zrobienie własnych chipsów nie jest łatwe. Opracowywanie układów scalonych do urządzeń mobilnych jest złożonym i kosztownym przedsięwzięciem. Weźmy na przykład przypadek Samsunga. Koreański producent przez ponad dekadę zmagał się z serią Exynos, aby stworzyć ją właściwą. Nadal jednak pojawiają się skargi na problemy z wydajnością wariantów smartfonów z procesorem Exynos w porównaniu z wariantami smartfonów z procesorem Snapdragon.

Mimo ryzyka firma Xiaomi nawiązała współpracę z firmą ARM, aby pomóc jej zaprojektować własny układ. Faza projektowania pierwszego 3-nanometrowego procesora firmy została niedawno ukończona, a masowa produkcja ma się rozpocząć w 2025 roku. Xiaomi planuje nawiązać współpracę z uznanym producentem półprzewodników TSMC w celu produkcji tych 3-nanometrowych układów, co będzie możliwe dzięki zaawansowanemu procesowi produkcji stosowanemu przez tajwańską firmę.

Należy zauważyć, że Xiaomi wciąż zmaga się z presją ze strony Stanów Zjednoczonych, ponieważ nadal obowiązują ograniczenia dotyczące dostępu chińskich firm do zaawansowanych technologii chipowych. Administracja Bidena ograniczyła możliwość Chin w zakresie zakupu technologii półprzewodnikowej nowej generacji. Wraz z rychłym rozpoczęciem urzędowania przez administrację Trumpa zaproponowano nowe przepisy, które jeszcze bardziej ograniczą możliwość zakupu chipów przez chińskie firmy. To również powód, dla którego Chiny zaczęły gromadzić tak duże zapasy tych wysokiej klasy chipów.

Xiaomi prawdopodobnie wprowadzi na rynek chipset 3 nm w przyszłym roku, nie podano jednak informacji, czy układ będzie oparty na procesie N3E firmy TSMC, czy na bardziej zaawansowanym węźle N3P. Ponadto nie ma informacji dotyczących klastra CPU, GPU, wykorzystania architektury ARM ani niestandardowej konstrukcji chipsetu. Pozostaje pytanie, czy firmie uda się opracować i wprowadzić na rynek nowy układ SoC dla smartfona i jak dobrze będzie on działał.